オーダーメイド型 伴走支援プログラム
「起動NEXT」第2期公募説明会
大阪からディープテックスタートアップの社会実装を後押しする「起動NEXT」の第2期がスタートします。
大阪・関西万博で披露された最先端技術、そして、その先に続く革新的な技術の数々。
今、求められているのは、その最先端技術を社会の基盤へと組み込む力です。
私たちは、未来を見据えたディープテック技術の社会実装をめざすスタートアップを、あらゆる面から強力にサポートしていきます。
- ◆ 「起動NEXT」の主な支援内容
- ☑最大500万円の補助金(補助率1/2以内)※要件あり
- ☑大手企業との実証・協業に向けた手厚いサポート
- ☑専任コーディネーターによる6ヶ月間の伴走支援
- ☑ビジネスマッチングイベントなどへの参加機会
技術の可能性を、社会の現場へ。
「起動NEXT」は、まさにその一歩を踏み出すためのステージです。
まずは、公募説明会にご参加ください!
本説明会では、プログラムの支援内容や採択までのステップを詳しく解説するほか、技術の社会実装をめざすディープテックスタートアップにとって最適な、特許庁が実施する「特許情報」を切り口にした戦略的なビジネスマッチング支援事業についてもご紹介します。
プログラムの詳細、支援内容、応募方法については5月20日(水)公募説明会の開催後に当WEBサイトにてご案内いたします。
説明会 概要
◆開催日時
2026年5月20日(水) 16:00 ~ 17:30
◆申込締切
2026年5月20日(水) 12:00
◆開催方法
ハイブリッド開催(会場参加/オンライン参加)
◆開催場所
大阪イノベーションハブ(グランフロント大阪タワーC 7階)
※会場参加・オンライン参加のいずれかをお選びいただけます。
※オンライン参加の方には、開催当日までに視聴用URLをお送りします。
※個別相談会は会場のみで実施します。
◆定員
会場:50名
◆参加費
無料
◆プログラム
16:00:
開会
16:05:
事業説明&質疑応答
16:40:
特許庁ビジネスマッチング事業紹介
17:00:
個別相談会 ※現地のみ
17:30:
閉会 (予定)